地里快讯

高通执行副总裁、技术规划与边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉在8月26日的媒体采访中，详细介绍了公司押注AI数据中心的HBC（高带宽计算）近存架构。他表示，相比当前主流的HBM方案，HBC能拿到更高的有效带宽和更低的功耗，为破解AI时代的「存储墙」瓶颈提供了另一条路径。 HBC被定位成一种灵活的叠加方案：客户用HBC的同时，仍可在另一侧配置其他计算单元分担部分处理任务，以求系统层面的最优解。马德嘉透露，超大规模云服务商对这项技术兴趣浓厚，双方保持深入交流；高通也正与全球主要内存厂商合作推进HBC所需的DRAM堆叠工艺。