地里快讯

三星电子拟将龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年，以更快应对全球AI芯片需求的快速增长。据韩媒报道，该首座晶圆厂月产能目标约100万片。 此前三星公布超级项目投资计划，拟向平泽和龙仁两大半导体集群投入2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并另投400万亿韩元在光州新建两座芯片工厂。