地里快讯

三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构，主攻下一代封装材料与相关技术的研发。按此前公布的计划，三星自2024年起的五年内将投入约400亿日元扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术能力。 在先进制程之外，封装已成为芯片性能竞争的关键环节，此举被视为三星在这一环节对标台积电的加码动作。